上证报中国证券网讯（记者李兴彩）杭州必博半导体有限公司于9月21日在官方微信号披露，公司于9月20日在沪举办融资签约仪式，正式宣布完成数亿元A轮融资。必博半导体凭借其成建制的顶尖团队和在空天地海一体化通信芯片领域的突破性成果，获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪的领投股票配债什么时候上市，及前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。
公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
对于投资必博半导体，张家豪表示，“我们高度认可必博半导体团队的技术实力和产业视野。在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的大背景下，底层通信芯片是至关重要的基础设施。必博半导体拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，其研发的底层通信芯片，正是实现万物智联与人工智能落地的关键基础设施，我们相信其有望成为该领域的领军企业。”
跟投方前沿创投的代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，公司团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场，为客户创造价值。”
必博半导体CEO李俊强表示：“新一轮融资将助力公司加速产品研发与商业化进程，公司将持续为卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域发展贡献力量。”
必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。其中，公司CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。
据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：一是采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；三是成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
此前股票配债什么时候上市，必博半导体已获得海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构1亿元天使轮投资；赛富基金、杭州和达产业基金、杭实探针、成都高新策源、无锡芯和、天堂硅谷等10余家机构3亿元Pre-A轮融资。
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